나인테크 주가 전망 최근 급등 이유

좋은정보만o 2025. 5. 31.

이차전지와 디스플레이 장비 제조기업 나인테크(NAINTECH)는 국내외에서 점점 더 주목받는 기술 중심 기업입니다.

최근 발표된 2025년 1분기 분기보고서를 바탕으로 향후 주가 전망을 짚어보겠습니다.

핵심 사업과 시장 지위

나인테크는 리튬이온 2차전지 조립공정 장비 분야에서 국내 시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, 디스플레이 장비 또한 OLED 중심으로 꾸준히 공급하고 있습니다.

특히 Lamination 장비의 경우 LG화학 국내외 공장에 납품 중이며, 2025년 1분기 전체 매출의 84.3%가 이 장비에서 발생했습니다 .

Lamination 장비는 이차전지 셀을 만들 때 양극, 음극 분리막을 겹겹이 정밀하게 접착(합착)해 하나의 전지 단위로 만드는 장비입니다. 배터리의 성능과 수명, 안정성에 직접 영향을 주는 핵심 공정 장비입니다.

주요 고객사와 매출 추이

✅ 주요 고객사: LG화학, 국내외 디스플레이 제조사

✅ 1분기 실적 요약 (2025년)

- 총 매출: 158.9억 원 (전년동기 447억 대비 감소)

- Lamination: 134억 원

- 군용 리튬이온 배터리(종속회사 탈로스): 16.7억 원

→ 전년 대비 매출 감소세는 있으나 주력 제품 비중은 여전히 높습니다 .

재무 안정성과 리스크 요인

✅ 현금성 자산: 약 189억 원

✅ 차입금: 약 489억 원

✅ 부채비율: 60.65%로 전 분기(49.09%) 대비 상승

→ 단기 유동성은 충분하지만, 자본 대비 차입 규모는 다소 부담 요인입니다.

→ 또한, 상환전환우선주(연 복리 3% 이자)가 존재하고 일부는 2025년 8월부터 상환청구가 가능합니다. (321만주)

→ 향후 자금 흐름에 영향을 줄 수 있는 요소입니다 .(오버행 가능성)

기술력 및 성장 동력

✅ 특허 보유: 디스플레이 및 이차전지 관련 국내외 특허 다수 보유

✅ 연구개발비 비율: 매출 대비 약 4.5%로 기술력 유지에 지속 투자 중

✅ 탈로스(자회사): 군수용 리튬이온 배터리, ESS 개발 – 특수시장 안정 수익원 확보

산업 전망과 정책 이슈

✅ 이차전지: 전기차·ESS 수요 증가로 시장 급성장. 2030년까지 17배 성장 예상

✅ 디스플레이: OLED 중심 성장세 유지, 국내 점유율 90% 이상으로 기술력 우위

✅ 정책 리스크: 미국 중심의 공급망 재편 움직임, 전기차 보조금 축소 가능성 등은 단기 불확실성 요인

최근 주가 상승 이유

2025년 상반기 나인테크의 주가는 단기간 급등세를 보이고 있습니다.

그 배경에는 기술 중심의 미래 먹거리 3가지에 대한 기대감이 자리하고 있습니다.

자회사 ‘에너지11’의 나트륨이온전지 기술 부각

나인테크가 지분을 보유한 자회사 에너지11이 최근 나트륨이온전지 상용화 기술 개발에 근접했다는 평가가 시장에 알려지면서 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다.

✅ 나트륨이온전지는 리튬 대체 전지로, 가격이 저렴하고 자원 확보가 용이하여 전기차와 ESS의 대안 전지로 각광받고 있음

✅ 에너지11은 군수용 이차전지 및 충전기 제조 경험을 보유하고 있어 기술 신뢰도와 시장 대응력 면에서 강점을 가짐

✅ 특히 글로벌 리튬 공급 불안이 반복되면서 ‘포스트 리튬’ 시대의 핵심 기술로 주목되며, 나인테크의 지배구조를 통해 간접 수혜 기대감이 반영됨

차세대 전극소재 ‘맥신(MXene)’ 상용화 기대감

나인테크는 최근 급부상 중인 차세대 2차전지 소재인 ‘맥신(MXene)’ 관련 연구 및 적용 가능성에 대한 기대감도 받고 있습니다.

✅ 맥신은 전도성이 뛰어나고 얇으면서도 강한 구조를 가진 소재로, 전극재로 활용될 경우 충전 속도 및 수명 향상 효과가 기대됨

✅ 글로벌 배터리 업체들도 맥신 상용화를 위해 연구 중이며, 관련 장비 제조사로서 나인테크가 장비 납품 기회를 잡을 가능성에 주목

✅ 특히 기존 라미네이션 및 스태킹 기술을 맥신 전극 생산에 적용할 수 있다는 기술 확장성이 부각되며 시장의 관심이 높아짐

FO-PLP 및 유리기판용 장비 개발 이슈

나인테크는 최근 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 반도체 장비의 개발과 테스트를 완료하며 시장의 주목을 받고 있습니다.

✅ FO-PLP는 기존 웨이퍼 방식보다 더 큰 패널을 사용해 생산성과 원가 절감 효과가 크지만, 열로 인한 기판 휨(Warpage) 문제가 기술적 과제로 지적돼 왔습니다. 나인테크는 이 휨 현상을 제어하는 기술과 얇아지는 기판 두께에 대응하는 정밀 공정 기술을 확보했으며, 유리관통전극(TGV) 공정에 필요한 WET 장비 테스트까지 완료함.

✅ 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 FO-PLP와 유리기판을 차세대 AI 반도체 패키징 기술로 채택하고 있는 만큼, 관련 수요는 급증할 전망.

✅ 나인테크는 관련 장비 납품 경험과 기술력을 기반으로 추가 수주 확대에 나서는 한편, 생산 설비 증설도 적극 검토 중.